납 납땜과 무연 납땜에 적합한 리플로우 오븐을 선택하는 방법

두 개의 스펙 시트 앞에 서 있습니다.
한 가지 작업은 여전히 납땜 납땜.
차세대 대형 고객이 원하는 것 RoHS 무연.

그리고 하나 리플로우 오븐이 아니라 바닥 공간과 전력을 잡아먹는 두 마리의 괴물입니다.

SMT 라인을 매일 소방 쇼로 만들지 않고 납과 무연 모두 가동할 수 있는 리플로 오븐을 선택하는 방법을 살펴보겠습니다.

납과 무연 솔더 합금 및 리플로 온도

우선, 브랜드 이름은 잠시 잊어버리세요. 다음과 같이 생각해보세요. 금속 및 열.

• 일반적인 납 페이스트입니다: Sn63/Pb37, 주위에 녹아 183 °C.
• 일반적인 무연 페이스트입니다: SAC305, 주위에 녹아 217-219 °C.

좋은 습윤성을 얻으려면 최고 온도 는 녹는점 위에 있어야 합니다:

패턴을 볼 수 있습니다:

오븐이 다음을 수행할 수 없는 경우 편안하게 깨끗한 무연 프로필을 실행하면 납이 함유된 경우에도 항상 약하게 느껴집니다.

따라서 리플로우 오븐을 선택하는 기준은 더 세게 직업: 무연.

납 및 무연 프로파일을 위한 주요 리플로우 오븐 기능

최대 온도 및 온도 안정성

혼합 생산의 경우 오븐을 사용해야 합니다:

• 도달 최소 260°C 피크 납땜 영역에 약간의 헤드룸이 있습니다.
• 보드 온도 차이가 급격하게 변하지 않고 작게 유지되도록 안정적인 프로파일을 유지하세요.

오븐이 새것일 때 245°C에 간신히 도달하는 경우 먼지, 필터, 반쯤 막힌 팬으로 인해 1년이 지나면 납이 없는 작업을 위한 충분한 열에 도달하지 못할 수 있습니다. 그러면 작업자는 “느낌으로 조정”을 시작하고 라인 품질이 떨어집니다.

다음과 같은 오븐을 원합니다. 여전히 편안한 느낌 납이 없는 최고점에서.

가열 영역 및 컨베이어 속도

더 많은 영역 = 더 많은 제어 권한.

심각한 납 무함유를 위해:

• 목표 7-10개의 난방 구역 대량 생산용입니다.
• 컨베이어 속도가 넓은 조절 범위, 를 사용하여 얇은 보드, 두꺼운 구리, 큰 방열판 등 고객이 보내는 모든 것에 맞게 프로파일을 조정할 수 있습니다.

영역이 너무 적으면 항상 타협을 하게 됩니다:

• 크고 무거운 보드의 프로파일을 고정하면 냉장 시스템용 소형 컨트롤러 보드가 과열될 수 있습니다.
• 작은 보드에 맞게 수정하면 큰 보드의 이음새가 차갑고 무딘 납이 없는 필렛이 나옵니다.

실제로 NPI 엔지니어는 새로운 프로젝트가 들어올 때마다 오븐과 싸울 시간이 없습니다.

무연 납땜을 위한 질소 리플로 기능

무연 땜납은 더 많이 산화됩니다. 그렇기 때문에 많은 공장에서 다음과 같은 이유로 질소 리플로우:

• 질소는 다음과 같은 습윤성을 개선할 수 있습니다. 미세 피치 QFP, BGA, QFN.
• 좁은 패드에서 납땜 볼링과 랜덤 브릿지를 줄일 수 있습니다.

하지만 질소는 공짜가 아닙니다. 가스 비용 + 유지보수는 현실입니다. 많은 플랜트에서 간단한 전략을 사용합니다:

• 소비자 제품, 표준 피치 → 에어 리플로우가 정상입니다.
• 자동차, 의료, 콜드체인 제어 보드 → 중요 라인의 질소.

따라서 리플로우 오븐을 볼 때 물어보세요:

• 고객이 AEC-Q 또는 이와 유사한 수준을 요구하는 경우 질소도 옵션인가요?
• 특정 제품에 꼭 필요할 때만 켤 수 있나요?

냉각 구역 설계 및 뒤틀림 제어

납이 없는 경우 피크가 높습니다. 냉각은 매우 중요합니다:

• 너무 빠릅니다: PCB가 휘어지고 BGA와 커넥터가 스트레스를 받습니다.
• 너무 느림: 땜납의 입자 구조가 이상적이지 않고 라인 처리량이 떨어집니다.

찾습니다:

• 별도의 냉각 구역 조절 가능한 팬이 있습니다.
• 뜨거운 터널을 지나고 난 후의 “풀 블라스트'가 아닌 부드러운 냉각 경사.
• 긴 보드에 캐리어 또는 팔레트를 사용할 수 있는 옵션입니다.

다음과 함께 작동하는 전자 제품을 제작하는 경우 냉장 장치 구성 요소 금속 프레임의 경우 무거운 릴레이, 큰 단자, 커넥터를 PCB에 장착하는 경우가 많습니다. 이런 사람들은 냉각에 문제가 생기면 기판을 비틀어버리는 것을 좋아합니다. 적절한 냉각 섹션이 있으면 나중에 많은 미스터리한 실패를 줄일 수 있습니다.

실제 공장 시나리오: 하나의 리플로우 오븐, 두 가지 솔더 유형

시나리오 1: 기존 리드 작업 + 리드 없는 신규 고객

이는 일반적인 현상입니다:

• 기존 국내 고객은 여전히 SnPb.
• 신규 수출 고객군 RoHS 무연 동일한 SMT 라인에 있습니다.

오븐에서 필요한 것:

1. 사전 설정 레시피
   • 납이 포함된 프로필과 납이 포함되지 않은 프로필이 있습니다.
   • 운영자는 배치마다 “손으로 느끼는 엔지니어링'을 하는 대신 메뉴에서 선택합니다.
2. 우수한 열 균일성
   작은 제어 PCB에서 더 큰 전원 기판으로 전환할 때 모든 것을 처음부터 다시 하고 싶지는 않을 것입니다.
3. 클린 처리 규칙
   • 어떤 라인, 어떤 스텐실, 어떤 페이스트가 납 또는 무연인지에 대한 명확한 규칙을 정합니다.
   • 특히 수출 작업에서 교차 오염이 발생하지 않습니다.

SMT 라인이 안정적으로 보이고 품질 담당자가 소리를 지르지 않게 됩니다.

시나리오 2: 콜드체인 및 냉장 전자제품

공장에서 다음을 구축한다고 가정해 보겠습니다. 팬 그릴 가드 및 기타 콜드 룸용 금속 부품과 이러한 시스템을 위한 제어 PCB를 통합합니다.

지금:

• 이사회는 다음을 확인합니다. 응축, 진동, 온도 순환.
• 다음이 있을 수 있습니다. 대형 팬 커넥터 그리고 트라이액/모스펫 를 사용하여 압축기를 제어합니다.

여기서 리플로우 오븐은 “조용하지만” 매우 중요한 역할을 합니다:

• 무연 조인트는 수천 번의 온/오프 사이클을 견뎌야 합니다.
• 팬 드라이버에 콜드 조인트가 없거나 팬이 시동조차 걸리지 않아서 멋진 팬 가드가 아무것도 보호하지 못합니다.

이런 종류의 프로젝트에서는 많은 구매자가 다음과 같은 문구로 이야기합니다:

• “우리는 아름다움뿐 아니라 견고한 현장 안정성이 필요합니다.”
• “성수기에는 라인이 안정적이어야 하고, 극적인 상황은 없어야 합니다.”

그래서 그들은 팀에게 묻습니다:

• 리플로우 프로필 레코드
• SPC 차트
• 무연 프로세스 기간 확인 방법

오븐이 간편한 데이터 로깅과 추적 기능을 지원한다면 영업팀은 “우리 품질이 아주 좋습니다”라는 말 대신 실제 곡선을 보여줄 수 있습니다.

리플로우 오븐 선택을 위한 간단한 체크리스트

오븐 공급업체와 마주 앉을 때 이 작은 목록을 옆에 두고 보세요. 대부분의 답변이 “예”라면 올바른 방향으로 가고 있는 것입니다.

납 및 무연 리플로우 오븐 구매 체크리스트

• 리플로우 오븐 안정적인 무연 피크 실행 (약 240-250°C)에서 마진이 있습니까?
• 다음을 제공합니까? 7개 이상의 난방 구역, 를 사용하여 다양한 보드 디자인을 조정할 수 있나요?
• 다음과 같은 옵션이 있나요? 질소 리플로우 나중에 안정성이 높은 작업을 위해?
• 냉각 섹션에서 다음을 허용합니까? 냉각 속도 제어 를 사용하여 뒤틀림을 줄일 수 있나요?
• 시스템 여러 프로필 저장 (납/무연/NPI) 및 잠금 매개변수?
• 프로파일러를 연결하고 실제 프로파일을 쉽게 캡처할 수 있나요? 온도 곡선 고객을 위해?
• 공급업체가 프로세스 지원, 기계와 PDF 매뉴얼이 아닌가요?

납, 무연, 샘플, 급한 주문을 섞어 주문할 때 “아니오”라는 대답이 여러 번 나온다면 마술처럼 순조롭게 진행될 것이라고 기대하지 마세요... 삶이 더 힘들어질 것입니다.

이것이 비즈니스에 어떻게 연결되는가

귀사와 같은 회사의 경우 맞춤형 와이어 선반 제조 서비스 그리고 냉동고 랙, 냉장 장치 구성 요소및 냉장 보관실 하드웨어에서 PCB는 시스템의 한 부분일 뿐입니다.

하지만:

• 리플로우 프로세스가 약하면 전체 차가운 방.
• 우수한 프로파일을 갖춘 견고한 오븐은 SMT 라인의 기계적 품질과 일치합니다. 와이어 선반 및 금속 어셈블리.